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    邦定封装技术的优势

    来源: 发布日期: 2012-01-09 点击次数: 1438

    邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面,相对于传统SMT贴片方式要高很多。目前大量应用的 SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题,在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响,导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。  邦定1
    其实“邦定”技术早已大量应用在我们的身边,如音乐卡、玩具、电话机、手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等,很多就是采用“邦定”技术。 

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