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    向你介绍一下邦定流程

    来源: 发布日期: 2012-01-09 点击次数: 1309

    1扩晶。使用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。   
    2背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷

    线路板上。   
    3将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。   
    4将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC

    芯片邦定则取消以上步骤。   
    5粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶,再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。   
    6烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化。   
    7邦定。采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。   
    8前测。使用专用检测工具检测COB板,将不合格的板子重新返修。   
    9点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。  
    10固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间

    文章出自:/newsd-nid-29.html
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