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    了解一下表面贴片BGA封装

    来源: 发布日期: 2012-01-04 点击次数: 1383

    球型矩正封装日本西铁城(公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装,而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用在移动电话,同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用,接着Intel公司在计算机CPU中开始使用BGA。虽然日本公司最先研发球型矩正封装,但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操控技能固守QFP不放而对BGA的兴趣不大,而美国公司对:BGA应用领域的扩展,对BGA的发展起到了推波助澜的作用。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,目前BGA已成为最热门封装。
     

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