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    了解一下表面贴片QFP封装

    来源: 发布日期: 2012-01-04 点击次数: 1480

    了解一下表面贴片QFP封装

    四边引脚扁平封装是由SOP发展而来,其外形呈扁平状,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型,如图4所示。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出,而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中,所以不必在主板上打孔,而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上,一般在主板表面上有构思好的相应管脚的焊点,将封装各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。所以,PWB两面能够形成不同的电路,采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成,便于自动化操控,实装的可靠性也有保证。这是目前最普遍采用的封装形成。用这种方案焊上去的芯片,若不用专用工具是很难拆卸下来的。

     

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