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    你了解贴片如何封装吗?

    来源: 发布日期: 2011-12-19 点击次数: 1393

     
    引脚插入式封装。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细,故印刷电路板上的通孔直径,间距乃至布线都不能太细,而且它只用到印刷电路板的一面,从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装,引脚在两端的封装禾口弓I胜9矩正封装。
    Z列直插式封装与DIP并无实质上的区别,只是引脚呈Z状排列,而引脚的间距仍为2.54 mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP它与ZIP外形一样,只是用陶瓷材料封装。
    收缩类型双列直插式封装形状与DIP相同,但引脚矩正封装。它是在DIP的基础上,为适应高速度,多引脚化而出现的。此封装的引脚不是单排或双排,而是在整个平面呈矩正排布。在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,与DIP相比,在不增加引脚间距的情况下,能够按近似平方的关系提高引脚数。根据引脚数目的多少,能够围成到5圈,其引脚的间距为2.54 毫米,引脚数量从几十到几百个。PGA封装具有以下特点:第一,插拔操作更方便,可靠性高;第二,可适应更高的频率;第三,如采用导热性良好的陶瓷基板,还可适应高速度.大功率器件要求;第四,由于此封装具有向外伸出的引脚,一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;第五,如用陶瓷基板,价格又相对较高,因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚类型和表面贴装类型两种。
     

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