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    贴片的拆卸练习步骤

    来源: 发布日期: 2011-04-25 点击次数: 2042

        实训目的:掌握从印制电路板上拆卸贴片元器件的方法.
        实训仪器与材料:25 W双头电烙铁、带放大镜的台灯、镊子、吸锡器、吸锡带和起拔器等工具和有机溶剂.
        实训步骤:
        (1)分点拆焊法.对两个焊点电阻、电容等元件.川双头电烙铁将两个焊点夹住同时加热。待焊锡熔化后,将元件取下。
        (2)集中拆焊法。对焊点之rill的距离较小的集成电路.在其引脚t:涂r助焊剂.用热风枪同时加热,待3---5焊锡熔化后.用起拔器将其拔出.
        (3)取卜元器件的焊点.用吸锡带吸除焊锡.用有机溶剂清洗炸点。
        (4)反里练习。
        注意事项:
        (1)加热时间既不要太长也不能太短.以免损坏印制电路板或影响焊接质量。
        (2)川热风枪加热时,根据集成电路的大小需选用不同的风头。如用热风头.则要沿引脚做圆周运动.助焊剂肾烟后.说明焊锡已充分熔化.停止加热,取下元件。
     

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