• 当前位置:首页 > 公司新闻 > 对于邦定的理解你了解多少
    前一篇:贴片的拆卸练习步骤 后一篇:邦定的步骤流程

    对于邦定的理解你了解多少

    来源: 发布日期: 2011-03-07 点击次数: 1829

        邦定是什么,一般对这种产品不了解的人都是一问三不知的,就像我没接触过这东西前一样,根本就不知道是什么东西,那么何为邦定,邦定的封装方式又有哪些好处呢?下面我们就来了解一下吧。邦定对于在防侵蚀,抗震的方面要比一般的SMT来说要好很多,在现在看来SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题,在使用时往往会存在着一些问题比如由于静电等因素导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高,所以记得下次买这类产品要记得真确区分。

    文章出自:/newsd-nid-23.html
友情链接:幸运飞艇技巧  幸运飞艇技巧移动版  幸运飞艇技巧手机版